1. Trang chủ
2. Ngân hàng

• Trang chủ
• Bình luận
• Chia sẻ
• Gửi mail

Sở hữu công nghệ cho phép uốn cong chip 10.000 lần cũng không hỏng: Tập đoàn Hàn Quốc chuẩn bị rót 1 tỷ USD vào nhà máy bán dẫn ở Bắc Giang tiếng tăm thế nào?

13:00 20/09/2023

Hana Micron nổi danh với loạt nghệ xử lý đóng gói chất bán dẫn tiên tiến, giúp tăng khả năng cạnh tranh toàn cầu.

Đóng gói chất bán dẫn (Semiconductor Packaging) là một trong những lĩnh vực quan trọng nhất trong ngành công nghiệp bán dẫn - giúp nâng cao hiệu suất của chip.

Hình ảnh minh họa

FO-WLP giúp bao bọc tất cả mạch tích hợp vào chung một gói, ngoài ra còn bảo vệ khuôn và kết nối chip với bo mạch chủ. Phương pháp này cũng giúp hiệu suất điện và nhiệt được cải thiện đáng kể.

Công ty cũng đang phát triển công nghệ đóng gói chip dẻo. Cụ thể, trong quy trình đóng gói, đơn vị có thể tạo ra các lớp bảo vệ bên ngoài con chip. Khi thiết bị uốn cong, chip cũng sẽ biến dạng theo với mức độ khác nhau tùy thuộc vào vị trí của nó trong lớp bảo vệ.

Công nghệ mà Hana Micron hướng tới giúp di chuyển con chip tới vùng tĩnh (stress-free zone) - khu vực chịu ảnh hưởng ít nhất khi bị biến dạng, đồng thời sử dụng đi kèm là các vật liệu đệm bảo đảm an toàn. Điều này giúp chip bán dẫn có thể được sử dụng linh hoạt hơn mà không bị hỏng hóc.

Được biết, công nghệ tiềm năng có tên là HANAflex - không bị phá hỏng ngay cả khi bị uốn cong, giúp chip nhớ và các chip kết nối hoạt động bình thường. Nó có thể được sử dụng trong nhiều thiết bị khác nhau như thiết bị y tế hay thẻ đọc dấu vân tay.

Theo KBS, bằng việc sử dụng công nghệ đóng gói chất bán dẫn 3D này của Hana Micron, các con chip có thể hoạt động ngay cả khi bị uốn cong 10.000 lần với bán kính uốn cong là 10 mm.

Chiến lược đẩy mạnh phát triển hàng loạt công nghệ tiên tiến sẽ tăng khả năng cạnh tranh toàn cầu cho Hana Micron trong thời gian tới.

Theo thông tin mới nhất, tập đoàn dự kiến sẽ đầu tư vào Việt Nam với tổng số tiền lên tới 1 tỷ USD trong kế hoạch tới năm 2025. Hana Micron là một trong những cái tên nổi bật của Hàn Quốc chuyên xử lý back-end (giai đoạn sau khi các thành phần cơ bản của chất bán dẫn được hình thành - ví dụ kiểm định hay đóng gói,..).

Tham khảo Business Post, Semiconductorian